以下是我們收集整理幾種 SMT生產過程中焊接不良的範例：

錫珠現象（Solder beads）

空洞/氣泡現象（Bubbles/Voids）

葡萄球現象（Graping）

枕頭效應（Head-in-Pillow, Head-on-Pillow）

枕頭效應（Head-in-Pillow, Head-on-Pillow）

立碑現象/墓碑效應（Tombstone）

一般我們稱專業的「電子代工廠」為 EMS(Electronics Manufacturing Service，電子製造服務業) 或 CM(Contract Manufacturer，合同製造廠)，這些工廠幾乎都可以做SMT生產組裝電路板，有的還可以生產整機。要找到一家好的代工廠很簡單，但要找到一家與自己公司門當戶對的代工廠可就不容易了。

如何評鑑一家SMT或是整機組裝的代工廠的能力，或是評估一家供應商是否適合我們是一門學問，工作熊記得從某家電腦大廠流出來一份廠商評鑑清單裡，好像有個TQRDCE的六字訣，這個六字訣可以幫助評鑑者從多個不同面向來看清問題，也可以幫助想要尋求代工者一個評鑑的標準依據。評鑑者可以據此份表格來增加自己需要的部份並減少自己不需要的部份。

何謂TQRDCE？

• T：Technology（技術）就是要看這家製造廠的技術如何，是否合乎我們的需求。
• Q：Quality（品質）就是看其品質管控能力囉。
• R：Responsiveness（回應）是看這家廠商對客戶詢問答應是否即時且正確，當然包含客戶抱怨的反應能力。
• D：Delivery（交期）是產品的交期。
• C：Cost（價格） 價錢是否合理有競爭性。
• E：Environmental（環境）是否對環境盡一份心。

一般來說要評鑑一家代工廠不是單獨一個人就可以完成的，這會是一個團隊，通常至少應該要包含有採購人員或業務人員、工程人員、品管人員等一起參與，因為各單位的職司不同，評鑑的面相及重點也會有所不同。

基本上採購人員及業務人員著重在產品的價格與交期、與公司的財務報表上面。而工程人員則著重在技術、製程能力與設備上面。品管人員則著重在產品的品質管控。剩下的Responsiveness與Environmental則是大家都要重視的。

下面列出評鑑一家SMT代工廠時需要檢查的項目，僅供參考，一般來說這些項目都是打分數的依據，大部分的公司也都會依照個別公司的需求而有權重不一的分配。

Technology（技術）:

• 技術是否符合我們的需要？製程能力是否達到我們的要求？
• 是否有何領先的製程、自動化等設備？
• 有沒有任何製程創新能力？
• 是否有能力導入市場上的新製程？
• 製程能力評估：
  • BGA IC的修補能力
  • 0201或01005零件的焊接及修補能力
  • RoHS（無鉛製程）執行能力
  • SOP 完整性
  • 異形零件如何作業
  • Tube料包裝如何作業
  • Tray盤包裝如何作業
  • 如何避免打錯料、極性反
  • 有否電路板設計的Guidance給客戶參考
  • 有沒有 review 電路板設計並提供 DFM (Design For Manufacturing)的能力
  • MSL(Moisture Sensitivity Level)零件管控能力
  • 錫膏回溫、拆封、保存期限控管能力
    
  • 裁板製程(de-panel process)
• 設備：
  • 錫膏印刷機精度。確認能否印刷 01005及CSP這類小零件，需要何種鋼板。
  • 錫膏厚度檢查機（SPI, Solder Paste Inspection）
  • SMT pick & place 機器精度。這個關係到能否打01005及CSP這類小零件，當然這個還得靠錫膏印刷。
  • X-Ray檢查機，一般SMT工廠的X-Ray檢查機都是2D的，這種機型檢查短路及空洞沒有問題，但檢查HIP、NWO這類空焊就得靠【3D X-Ray CT】了。
  • 有沒有AOI(Automated Optical Inspection)
  • ICT 測試設備 (Agilent 3070、GenRad、TR5000)

Quality（品質）:

• 有否任何的工廠認證？如ISO、TS..等。
• 有沒有導入統計製成(SPC)，如零件尺寸的Cpk管控，生產管制圖？
• 有否持續的品管改善活動？QCC或TQM
• ECO(Engineering Change Order)工程變更的管理
• 有否任零件何特採(Waive)管控？
• 發現任何品質問題是否可以即時通知客戶並與客戶保持聯繫？
• 品質管控評估
  • 入料檢驗紀錄與管理
  • SMT良率
  • AQL level
  • 客訴回覆
  • 文件管理
  • BOM表維護
  • ESD 防靜電執行
  • 檢驗儀器有否校正
  • 合格零件及供應商管控 (AML & AVL management)
    AML: Approved Materials List
    AVL: Approved Vendor List

Responsiveness（回應）:

• 對客戶提問的問題能否在24小時內快速回覆？
• 對客戶的新訂單是否可以即時反應？
• 當客戶有急單時是否可以快速擴充產能？
• 當客戶工程變更時，多快可以反應？
• 多快及如何處理客戶抱怨的回覆？

Delivery（交期）:

• 準時交貨
• 交期符合公司需求
• 跟催貨物運送達目的地

Cost（價錢）:

• 持續性的針對降價進行改善
• 報價是否詳列明細？

Environmental（環境）:

• 是否認知工廠對環境的影響而採取對策？
• 是否從產品設計開始就盡力符合環保？
• 是否從日常工作改善對環境的影響？

在瞭解SMT是什麼之前，這裡要先澄清一下SMD與SMT的區別，因為有時候會聽到有人說SMT，有時候又會聽到有人講SMD，這兩個辭有時候的確可以混用，但基本上還是有些差別的：

• SMD: Surface Mount Device，表面貼焊零件。
  所以這個辭是表示零件，泛指那些可以使用SMT製程或技術的電子零件。
• SMT: Surface Mount Technology，表面貼焊技術。
  所以這個辭指的是一種技術，一種將電子零件焊接於電路板表面的技術。

可以用開車來比喻，車子是一個完整的產品，車子上有許許多多的零件(輪胎、車門…)，這些車子的零件就相當於Device；而開車就是一種技術，說你會開車，就是你懂得開車的技術(Technology)，技術通常都需要學習並經過長久操作後，才會熟能生巧。

好了，言歸正傳，來談談何謂SMT(Surface Mount Technology)？按照字面的意思解釋，它就是一種把電子零件焊接在電路板(PCB, Printed Circuit Board)表面上的一種技術，這有別於較早期的通孔零件，使用「波焊」技術，這種SMT技術可以大幅降低電子產品的體積，達到更輕、薄、短、小的目的。這裡可以暫時把傳統通孔插件比喻成以前的真空管電視，而SMT技術就可以比喻成液晶電視了。

早期電子零件剛出來的時候只有傳統通孔焊接技術（THT, Through-Hole Technology）（DIP, Dual-In line Package，這是早期雙排腳的插件IC名詞），所以電子零件都必須額外設計焊腳來穿過電路板，以達到零件焊接在電路板的目的，可是這種通孔零件的焊腳有其最小尺寸的限制，否則焊腳會容易被折斷，或是因為使用者不小心掉到地上而造成外力的折斷，所以通孔零件可以做到5mmx5mm就已經是非常小了，而現在的SMD零件，最小的尺寸已經可以做到01005(0.4mmx0.2mm)，甚至朝更小的尺寸邁進了，這也就是為何當初的黑金剛電話要像磚頭一樣大，而且只能打電話；現在的智慧型手機的體積只有黑金剛的1/5不到，但是功能卻更多。

那SMT到底是靠什麼樣的技術將電子零件焊接到電路板的呢？答案應該是錫膏(Solder Paste)，只要把錫膏印刷在需要焊接零件的焊墊(焊盤)上面，然後上面再放上電子零件，焊腳要剛好放在錫膏的位置，讓錫膏經過高溫迴焊爐，爐內的最高溫度必須要高過錫高的熔點，但不可以高到會燒壞電子零件的溫度，回焊爐(reflow)會將錫膏融化，錫膏融化時會變成液體，液態的錫膏會包覆電子零件的焊腳，等到溫度冷卻錫膏重新變回固體後，就會將電子零件焊接在電路板上面了。

這錫膏印刷的方法有點像我們刷油漆時使用罩子寫字或漆圖案。

那電子產品採用SMT技術有何優點與好處？

• 電子產品可以設計得更輕薄短小
  零件變得更小，電路板的使用面積也會比以前的通孔零件來的小。

• 可以設計出更高端的產品
  就因為SMD的小與薄，可以讓電子產品應用在更多的零域。如微型機器人、更快速的CPU(中央處理器)，更適合隨身攜帶的電子產品。

• 適合大量生產
  因為SMT技術摒除了大部分的人工插件作業，改以機器來置放電子零件，所以更適合用來大量生產出高品質的產品，而且製程也比通孔插件更穩定。

• 生產成本降低，基本上就是降低了人力及工時。因為通孔零件靠人工置件，而SMT則改為機器置件。

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