森茂 SMT品管要求重點 發佈日期: 03/09/202203/09/2022 作者: wuliencom 以下是我們收集整理幾種 SMT生產過程中焊接不良的範例： 錫珠現象（Solder beads） 空洞/氣泡現象（Bubbles/Voids） 葡萄球現象（Graping） 枕頭效應（Head-in-Pillow, Head-on-Pillow） 枕頭效應（Head-in-Pillow, Head-on-Pillow） 立碑現象/墓碑效應（Tombstone）
